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翼马牌E-1053BGA、CSP倒装芯片封装底部填充胶
简要说明:WINGED HORSE/翼马牌E-1053底部填充胶,是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂,主要用于倒装芯片、CSP(FBGA)和BGA(uBGA)的封装装配。具有应力小、强度高、抗震动、冲击等特性和快速流动、低温快速固化,与热固性树脂连接相似的可靠性,方便维修和较长工作寿命等工艺优点。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高产品的可靠性。
市场价:165.00
商城价:160.00
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一、产品简介:

WINGED HORSE/翼马牌E-1053底部填充胶,是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂,主要用于倒装芯片、CSP(FBGA)和BGA(uBGA)的封装装配。具有应力小、强度高、抗震动、冲击等特性和快速流动、低温快速固化,与热固性树脂连接相似的可靠性,方便维修和较长工作寿命等工艺优点。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高产品的可靠性。

二、固化前材料持性

外观  黑色液体(或客户指定颜色)

比 重(25 ℃ ,g/ cm 3 )  1.15

粘 度(25 ℃ Bnookfeild ),cps  3000

闪 点( ℃  )  >100

使用时间 @25 ℃  , hours  48

三.固化条件

推荐的固化条件:150℃×5分钟或120℃×10分钟

备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率,升温速率取决于所需

加热的材料的重量以及和热源的接触方式;推荐的固化条件仅为一般的参考,其它的固

化条件也许能得到更好的结果。

四、固化后材料性能及特性

密度(25 ℃, g/ cm 3 )

1.15

热膨胀系数 um/m/  ℃ASTM E831-86

α1 : < Tg 50

α2 : > Tg 90

导热系数 ASTM C177,W.M-1.K-1

0.2

吸水率(24hrs in water@25  ℃ ) , %

0.16

玻璃化转化温度 Tg( ℃ )

110

断裂伸长率 %

3.6

断裂拉伸强度 N/mm 2 (psi)

56(8,120)

拉伸模量 N/mm 2 (psi)

2,200(319,100)

介电常数

3.6(100KHz)

介电正切

0.016(100KHz)

体积电阻率 ASTM D257 , Ω.cm

4.4* 10 16

表面电阻率 ASTM D257, Ω

1.1* 10 16

表面绝缘电阻,Ω

初始

52*10 12

老化后(85  ℃ ,85%RH,96hrs,5 DCV)

8.1*10 12

剪 切 强 度(60minutes@100 ℃)

钢(喷砂处理),N/mm 2 (psi)

≥  8 (1,160)

环氧玻璃钢,N/mm 2 (psi)

10(1,450)

 

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