一、产品简介：
WINGED HORSE/翼马牌E-1053底部填充胶，是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，主要用于倒装芯片、CSP(FBGA）和BGA（uBGA）的封装装配。具有应力小、强度高、抗震动、冲击等特性和快速流动、低温快速固化，与热固性树脂连接相似的可靠性，方便维修和较长工作寿命等工艺优点。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。
二、固化前材料持性
外观 黑色液体（或客户指定颜色）
比 重（25 ℃ ，g/ cm 3 ） 1.15
粘 度（25 ℃ Bnookfeild ）,cps 3000
闪 点（ ℃ ） >100
使用时间 @25 ℃ , hours 48
三．固化条件
推荐的固化条件：150℃×5分钟或120℃×10分钟
备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率，升温速率取决于所需
加热的材料的重量以及和热源的接触方式；推荐的固化条件仅为一般的参考，其它的固
化条件也许能得到更好的结果。
四、固化后材料性能及特性
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密度（25 ℃， g/ cm 3 ） |
1.15 |
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热膨胀系数 um/m/ ℃ASTM E831-86 |
α1 : < Tg 50 |
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α2 : > Tg 90 |
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导热系数 ASTM C177，W.M-1.K-1 |
0.2 |
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吸水率（24hrs in water@25 ℃ ） , % |
0.16 |
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玻璃化转化温度 Tg（ ℃ ） |
110 |
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断裂伸长率 % |
3.6 |
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断裂拉伸强度 N/mm 2 (psi) |
56（8，120） |
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拉伸模量 N/mm 2 (psi) |
2，200（319，100） |
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介电常数 |
3.6（100KHz） |
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介电正切 |
0.016(100KHz) |
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体积电阻率 ASTM D257 , Ω.cm |
4.4* 10 16 |
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表面电阻率 ASTM D257, Ω |
1.1* 10 16 |
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表面绝缘电阻，Ω |
初始 |
52*10 12 |
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老化后（85 ℃ ,85%RH,96hrs,5 DCV） |
8.1*10 12 |
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剪 切 强 度（60minutes@100 ℃） |
钢（喷砂处理），N/mm 2 (psi) |
≥ 8 （1,160） |
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环氧玻璃钢，N/mm 2 (psi) |
10（1,450） |
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简要说明:WINGED HORSE/翼马牌E-1053底部填充胶，是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，主要用于倒装芯片、CSP(FBGA）和BGA（uBGA）的封装装配。具有应力小、强度高、抗震动、冲击等特性和快速流动、低温快速固化，与热固性树脂连接相似的可靠性，方便维修和较长工作寿命等工艺优点。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。
