一、产品简介：

E-1031邦定热胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在高温下短时间内固化, 固化物电气特性优秀、耐剥离、粘接力强、耐冷热冲击。

二、应用范围：

用于各种电子数码产品、计算机、U盘、电子玩具、游戏机、电子表、音乐卡、继电器、IC、芯片、COB的邦定、保密、遮封与密封。

三、性    状：

颜色：黑色或其它色

粘度：（25℃）4200-5500 CPS

比重：（25℃）1.45-1.48

四、固化条件：

温度	170℃	150℃	130℃
胶化时间	2分钟	5分20秒	7分
硬化时间	11分30秒	40分钟	1～1.5小时

五、固化特性：

拉力强度：Kg/cm2	16～19	体积电阻：ohm-cm	3.5×1016
冲击强度：Kg/cm2	160～185	表面电阻：ohm	3×1015
压缩强度：Kg/cm2	170～190	耐电压：KV/mm	20～23
热变形温度：℃	155～160	膨胀系数：cm/℃	6×10-5
吸水率：%（25℃×24hrs）	0.038	硬度：Shore  D	85～87